143.第143章 163章:搬山!(第三更) (1/2)
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第143章 163章:搬山!(第三更)
而另一边,丁鹏下面的经理蒙元皱着眉头,看完了眼前的局部测试报告。
现在高瓴科技内部分工很细,他主要负责的是soc以及外挂基带整合的小分组。
他看完以后,把眼镜摘了下来,揉了揉眼睛之后,对眼前的工程师张允说道,“这就是你们所说的测试完了?这就是你们说的按照正常进度顺利进行?荣耀magic手机的重要性我已经说过多少遍了,看看你们都干了什么1
“研发进度那么紧,现在soc和外挂基带之间出现了严重的bug,会在进入信号薄弱地区,非常容易出现连续的无信号现象,而无法提供微弱信号,伱们高瓴芯片在干什么吃的!现在因为你们这边的严重问题,我们整体的研发进度,因为这个,最起码延后一个月1
“这可不是开玩笑的,高总对于这台手机的重视程度,你们不是不知道1
“我知道你们芯片公司的工资高,高总宠你们,一个普通的本科生进去,都是年薪12万起步的,整个公司都算是最高的了1
“不要觉得那么高的工资是该得的,是高总求着你们的,用这个钱就可以去锡城那些酒吧去泡妹妹,我告诉你!高总这是对你们的高要求!你看看你们搞的什么鸡儿玩意儿,着东西能用吗1
蒙元是个理工超级直男,现在高瓴芯片的进度,已经严重影响了他的工作。
他现在连说带喷,骂人的话都不带重复的,直接把张允说得是面红耳赤为止。
此话一说出口,在场的其他人,全部都面面相觑。
当然不是因为蒙元说错了,而是因为。。。他太敢说了。
青龙101这款soc级的系统芯片,一直处于带病操作的状态,这是所有高瓴科技研发人员的共识。
然后呢?
高怀钧对高瓴芯片偏爱,这也是全公司的共识。
但是,芯片这个玩意儿,归根结底还是要不断地磨,不断地用手机去喂,去调试,去补bug。
永无止境的技术验证。
可是,所有的芯片公司,就算是最顶级的那几个,也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神,可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑,是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚,就像那万年都扶不起来的华国足球一样,永远都起不来!
归根结底,还是高瓴科技,或者可以说,华国的电子科技行业,在07年这个时间点上,实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机,难度不高。
但是要继续往深里头发展,就到处都是难点了!
手机芯片不止SOC,基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等,这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难,那基带也难啊,要设计制造场测,一大堆专利问题,很多专利,其实在高怀钧穿越之前,就已经有了,你完全绕不过去,这里面专利又最头疼,设计倒是难度不大。
你说SOC难吧,ARM又能手把手教你做公版设计,还有公版GPU给你,CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了,GPU自研架构也就高通平果拿得出手,其他家都是直接拿公版。
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第143章 163章:搬山!(第三更)
而另一边,丁鹏下面的经理蒙元皱着眉头,看完了眼前的局部测试报告。
现在高瓴科技内部分工很细,他主要负责的是soc以及外挂基带整合的小分组。
他看完以后,把眼镜摘了下来,揉了揉眼睛之后,对眼前的工程师张允说道,“这就是你们所说的测试完了?这就是你们说的按照正常进度顺利进行?荣耀magic手机的重要性我已经说过多少遍了,看看你们都干了什么1
“研发进度那么紧,现在soc和外挂基带之间出现了严重的bug,会在进入信号薄弱地区,非常容易出现连续的无信号现象,而无法提供微弱信号,伱们高瓴芯片在干什么吃的!现在因为你们这边的严重问题,我们整体的研发进度,因为这个,最起码延后一个月1
“这可不是开玩笑的,高总对于这台手机的重视程度,你们不是不知道1
“我知道你们芯片公司的工资高,高总宠你们,一个普通的本科生进去,都是年薪12万起步的,整个公司都算是最高的了1
“不要觉得那么高的工资是该得的,是高总求着你们的,用这个钱就可以去锡城那些酒吧去泡妹妹,我告诉你!高总这是对你们的高要求!你看看你们搞的什么鸡儿玩意儿,着东西能用吗1
蒙元是个理工超级直男,现在高瓴芯片的进度,已经严重影响了他的工作。
他现在连说带喷,骂人的话都不带重复的,直接把张允说得是面红耳赤为止。
此话一说出口,在场的其他人,全部都面面相觑。
当然不是因为蒙元说错了,而是因为。。。他太敢说了。
青龙101这款soc级的系统芯片,一直处于带病操作的状态,这是所有高瓴科技研发人员的共识。
然后呢?
高怀钧对高瓴芯片偏爱,这也是全公司的共识。
但是,芯片这个玩意儿,归根结底还是要不断地磨,不断地用手机去喂,去调试,去补bug。
永无止境的技术验证。
可是,所有的芯片公司,就算是最顶级的那几个,也是这样调试过来的。
你高瓴芯片又不是神,可以避免无数的坑。
现在让你蒙元来填坑,是自然而然的事情。
如果现在不进行有效的攻坚,就像那万年都扶不起来的华国足球一样,永远都起不来!
归根结底,还是高瓴科技,或者可以说,华国的电子科技行业,在07年这个时间点上,实力还是太过于薄弱了。
其实手机要做组装机,难度不高。
但是要继续往深里头发展,就到处都是难点了!
手机芯片不止SOC,基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等,这些不是一个公司能全部搞定的。
你说CPU难,那基带也难啊,要设计制造场测,一大堆专利问题,很多专利,其实在高怀钧穿越之前,就已经有了,你完全绕不过去,这里面专利又最头疼,设计倒是难度不大。
你说SOC难吧,ARM又能手把手教你做公版设计,还有公版GPU给你,CPU目前自研架构的就剩下平果一家拿得出手了,GPU自研架构也就高通平果拿得出手,其他家都是直接拿公版。
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